(中央社記者鍾榮峰台北29日電)法人預估,IC載板大廠景碩10月業績可優於9月,第4季業績較第3季僅小幅拉回約5%。 法人指出,景碩10月平價智慧型手機應用IC載板出貨穩健;高階智慧型手機用IC載板拉貨較9月持平;10月基地台晶片應用IC載板出貨穩定。 法人表示,景碩9月部分晶片載板出貨遞延到10月,抵銷中國大陸十一長假工作天數減少影響;加上10月晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板以及BT和ABF材質球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)載板出貨穩健,預估景碩10月業績可優於9月,單月業績逼近新台幣20.5億元。 展望第4季,法人預估景碩第4季業績不弱,加上第3季營收是歷史單季次高,基期相對高,預估景碩第4季業績較第3季拉回幅度僅約5%。 景碩公布前3季財報,前3季合併營業收入173.34億元,合併營業毛利率26.73%,合併營業利益率15.07%;前3季歸屬母公司業主淨利24.4億元,每股稅後盈餘5.47元。 其中景碩第3季合併營收61.49億元,合併毛利率28.04%,合併營益率15.58%;第3季歸屬母公司業主淨利8.48億元,每股稅後盈餘1.9元。 法人表示,景碩第3季獲利是近5年來單季高點。1021029 新聞來源: YAHOO新聞 | ||||||||||||||
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